5G-Advanced将至 高通已经就绪

2023年，中国5G将迎来第四个商用年度。无线通信技术正加速融入人们日常生活，拉动信息消费、赋能千行百业，成为数字经济发展的基础动力。这一过程离不开整个产业链特别是基础芯片层面的协同推进。近日，世界移动通信大会（MWC 23）召开。作为全球领先的无线通信技术供应商，高通公司在展会期间“大秀肌肉”，密集发布与展示了诸多创新性的产品与技术，涵盖无线连接的方方面面，当然其中最受瞩目的就是全球首个支持5G演进版本——5G-Advanced的芯片平台，为5G-Advanced的落地做好前期铺垫。这再次显示出高通在无线连接领域的技术优势与前瞻能力。

5G-Advanced将至 业界开启新一轮无线创新

根据工业和信息化部发布的数据，截至2022年年底，我国累计建成并开通5G基站231.2万个，基站总量占全球60%以上，持续深化地级市城区覆盖的同时，逐步按需向乡镇和农村地区延伸；每万人拥有5G基站数达到16.4个，比上年末提高6.3个。5G移动电话用户达5.61亿户，在移动电话用户中占比33.3%，是全球平均水平的2.75倍。5G已在工业、医疗等多个行业领域发挥赋能效应，应用案例数超过5万个。在5G商用进入第四年后，爆发出来的动力正变得越来越强。

高通CEO安蒙此前便多次指出，5G是数字经济的关键基础设施。世界各地正在加快采用数字化工具和平台，以便在快速变化的商业环境中保持竞争力。5G技术将成为数字化转型的重要组成部分，通过连接广泛的终端、系统和用户，赋能全新的商业模式，将效率提升至全新水平，并带来全新的客户体验。

5G-Advanced是5G的演进版本。去年，R17标准冻结，R18标准立项。今年将成为5G-Advanced加速启动的一年。相比5G第一阶段，国际电信联盟（ITU）在定义的5G三大标准场景eMBB、mMTC、uRLLC基础上，进一步对5G-Advanced进行了深入地增强和扩展，新增三大新场景——UCBC（上行超宽带）、RTBC（宽带实时交互）和 HCS（通信感知融合），5G-Advanced可以极大丰富5G产业空间，更加贴合数字经济和产业数字化转型的真实需求。

5G-Advanced将至，产业界亦将开启新一轮的无线创新。

下载超10Gbps 有效支撑超宽带应用

高通作为全球领先的无通信技术供应商，对5G-Advanced有着丰富的技术储备与产业预判。在MWC23开展前夕，高通就率先发布了新一代骁龙X75 5G调制解调器及射频系统。高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示，新产品在去年2月发布的骁龙X70基础上做了进一步升级，成为全球首个实现5G Advanced-ready的调制解调器及射频系统，同时也是首个融合毫米波和Sub-6GHz射频收发器的产品，可以实现更强的5G性能。

5G Advanced的最显著特征是能够带来十倍于当前的网络能力，移动用户的下载速率将由Gbps提升到10Gbps。骁龙X75为全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，理论下行速率达到10Gbps，可以有效支撑起XR、元宇宙等超宽带实时交互类的应用。5G Advanced具备支持上行千兆、千亿物联等特征，全面满足各行业各体验跃升和数智化转型深化的需求。骁龙X75引入全新架构，融合Sub-6GHz和毫米波调制解调器以及射频技术，对智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网实现有效的支撑。同时，骁龙X75在AI方面也实现进一步升级。去年高通在骁龙X70中首次引入5G+AI的处理方式，今年骁龙X75搭载了首个面向5G的张量加速器，将AI处理能力提升2.5倍，通过硬件加速实现更加卓越的5G性能。

马德嘉指出，骁龙X75既支持已冻结的R17中的特性，也支持明年即将发布的R18中的特性。也就是说，高通将把骁龙X75打造为支持未来5G Advanced功能的产品，从而推动向5G Advanced的演进。

布局RedCap 加速走向海量物联网市场

Redcap终端是5G R17引入的主要技术之一，对5G优化关键功能，完善现网应用同样有着重要作用。RedCap定义5G轻量级终端，大幅降低5G终端成本，同时继承低时延、大上行、高可靠、网络切片等5G原生能力，是5G迈向新阶段的一个重要组成。

高通提前布局RedCap，日前推出全球首个5G RedCap调制解调器及射频系统——骁龙X35。据了解，骁龙X35在数据速率、能效、复杂度和占板面积方面均具有独特的性能优势，能够成本高效地赋能全新用例，包括入门级工业物联网终端、面向大众市场的固定无线接入CPE，以及第一代5G消费级物联网终端，如支持云连接的眼镜和顶级可穿戴设备等。

“骁龙X35为无线终端打造了一个全新的平台，为5G在极致性能和复杂度之间提供了一个补充，从而满足中端用例的需求。”马德嘉说。骁龙X35可以为终端制造商提供取代LTE CAT4+终端并向5G迁移的解决方案，最终推动5G普及并加速向统一的5G网络转型。

高通Mike Roberts则强调，骁龙X35采用精简的架构可以实现更低成本、更低复杂度、更低功耗和更紧凑的尺寸。“骁龙X35的推出印证了我们对于5G发展的承诺，即推动5G扩展至全新的丰富用例，如顶级智能手表、下一代XR眼镜以及海量的物联网用例等。”

Wi-Fi 7同步发展 出货量位列全球第一

近年来，Wi-Fi技术与5G蜂窝技术实现了同步发展，在无线通信领域共同助力人们实现无缝连接。随着Wi-Fi技术演进到Wi-Fi 7，相关技术也成为移动设备企业争相布局的重点。高通技术公司技术规划高级总监Andrew Davidson表示，Wi-Fi 7在时延、速度和容量等方面具有更加优越的性能表现，将成为XR、元宇宙、游戏和边缘计算等应用场景的核心。

在MWC23上，高通在Wi-Fi方面进行了全线的产品展示，包括Wi-Fi 7与蓝牙结合的解决方案FastConnect 7800，可以支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大频段，峰值速率达到5.8Gbps， 时延低于2ms，功耗比上一代减少50%。

Mike Roberts指出，高通是目前Wi-Fi领域出货量位列全球第一的芯片公司。高通面向Wi-Fi领域推出拥有差异化优势的商用技术，比如高频多连接并发以及多连接网状网络，已经获得超过175款客户Wi-Fi 7终端设计，覆盖丰富的终端品类。自2015年起，全球已有65亿台终端采用高通Wi-Fi解决方案。

除了上述无线连接技术与产品之外，MWC23上高通还在网络平台、终端应用等层面推出众多的产品与技术。在网络基础设施和专网领域，高通展示了虚拟和开放式RAN自动化和管理解决方案Qualcomm Edgewise，加速推动5G为不同类型企业创造价值。在生成式AI模型方面，高通发布的Stable Diffusion是由第二代骁龙8移动平台支持的业内首个无需云连接、运行于Android手机上的大型语言生成式AI模型。荣耀、OPPO、vivo和小米与高通合作，计划采用Snapdragon Satellite推出具备卫星通信功能的智能手机。在智能网联汽车方面，高通推出第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频系统。汽车制造商提供数字底盘解决方案，促进软件定义汽车的发展。

所有这些展示的产品与技术都是基于无所不在的无线连接与先进计算，从而实现更加广泛的行业应用。随着数字化的发展，5G在人们社会生产生活中的作用将越来越大。2023年，是《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》的收官之年，中国5G也将从建站大国，迈向应用大国。5G-Advanced作为5G的进阶版本，更是将成为支撑千行百业的关键技术，开启全新旅程。高通则从产业链的层面，为5G-Advanced的部署提前做好了准备。